一、因應半導體產業快速發展與資安威脅日益增加，本計畫結合晶片安全與資訊安全領域專業資源，培育具備晶片安全
設計與硬體防護能力之人才。課程涵蓋晶片安全基礎、硬體資安架構、加密與驗證機制、可信任執行環境（TEE）、
側通道攻擊與防護技術等內容，並透過實務案例與專題實作，強化學生跨域整合與實作能力，培養符合半導體與資
安產業需求之關鍵工程人才。
二、報名資格：全國公私立各大技專校院在學學生。人數上限：實體40人/線上200人。(課程免費)
三、報名時間：即日起至115年8月10日（一）17點為止（如人數額滿將提前截止）。
四、報名網址：https://forms.gle/7WxQiwMV1CS5i9Mi9
五、課程聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學黃專員，連絡電話:(02)2771-2171分機6023，電子郵件：receivable0308@mail.ntut.edu.tw、鄭經理，連絡電話:(02)2771-2171分機6012，電子郵件：clcheng@mail.ntut.edu.tw
六、課程時間：115年8月15日（六）、8月16日（日），共計2天，符合報名資格，且參與全程課程者，將於課程結束後由合作企業核發研習時數證明（電子檔）